MEIZU 16 может получить разогнанный Snapdragon 845

Джек Вонг продолжает радовать фанатов MEIZU различными инсайдами о будущих смартфонах компании.

На этот раз стало известно, что для охлаждения корпуса в MEIZU 16 будут впервые для компании использоваться медные трубки. Это вполне может означать, что флагман получит разогнанную версию чипсета Snapdragon 845, ведь регулярная модель этой однокристальной системы особых ухищрений с охлаждением не требует. Похоже, что MEIZU готовит ультимативный девайс, который сможет порадовать даже самых заядлых мобильных геймеров.

Ранее Джек Вонг подтвердил, что MEIZU 16 получит именно Snapdragon 845.

Напомним, что релиз MEIZU 16 (а также модели MEIZU 16 PLUS/PRO) ожидается в конце августа. Все утечки, слухи или новости о MEIZU 16 вы можете найти по ссылке.

Подключиться
Последние новости, утечки, слухи,
а также розыгрыши, инсайды и анонсы в нашем телеграме

Комментарии